参观青岛华为基地观后感摘录(21)

美国康宁、原朗讯的ofs、荷兰draka都已经推出了这种新一代多模光纤样品。各工业标准的出台，为这种光纤的研制、生产和应用提供了统一的依据，更多的光纤生产厂家将投入新一代多模光纤的研制和生产。预计20xx年以后,将是多模光纤获得更大发展的黄金时期。
光纤预制棒的制备，目前光纤芯预制棒制备技术四种工艺共存，这四种工艺分别为外汽相沉积法（ovd）、汽相轴向沉积法（vad）、改进汽相沉积法（mcvd）和等离子体化学汽相沉积工艺（pcvd）。光纤芯棒的光学特性主要取决于芯棒制造技术，而光纤预制棒的成本取决于外包层技术。现今光纤外包层制造技术包括套管法、阿尔卡特（alcatel）公司发明的等离子喷涂法（plasmaspary）、火焰水解法（soot）和美国朗讯科技公司发明的溶胶法－凝胶法（sol－gel法），其中soot法是泛指ovd和vad等火焰水解外沉积工艺。
而mcvd法现采用外沉积技术取代套管法制作大预制棒，形成mcvd外沉积工艺相结合的混合工艺，从而改变了传统mcvd工艺沉积速度低、几何尺寸精度差的缺点，降低了生产成本，提高了预制棒的质量。此后，又有一些公司开发了低成本大尺寸的套管工艺，套管制备工艺为sol－gel和ovd法。

预制棒制备工艺ovd法近二十年来已从单喷灯沉积发展到多喷灯同时沉积，沉积速率成倍增加，并实现一台设备同时沉积多根棒，并且从依次沉积芯包层制成预制棒的一步法发展到二步法，即先制备出大直径的芯棒，再拉制成小直径芯棒或不拉细，然后采用外包层技术制备出光纤预制棒，提高了生产效率，降低了生产成本。并且，mcvd法尤其是pcvd法、ovd和vad法更易精确控制芯棒的径向折射率分布，因而对于制备多模光纤mmf和非零色散光纤dzdf芯预制棒更有效。