关于正邦的观后感汇总(19)

https://simgs.baihewenku.com/upload/5/125祄，80/125祄，100/140祄等，芯径从50祄增加到100祄，数值孔径（na值）从0。2增加到0。3以上（参见表2），为多模光纤在lan系统中的推广应用创造了条件。此后不久，50祄—mmf的大部分市场份额就被新兴起的62。5/125祄梯度多模光纤所取代。80/125祄，100/140祄等多模光纤则由于弯曲损耗较高、制造成本较高、外包层直径特殊等种种原因没有得到广泛应用。在此期间，多模光纤逐步取代传统的铜线和同轴电缆成为现代超高速lan系统的首选物理媒体。
第三阶段，1996～20xx年期间，多模光纤研究与开发进入了最新一个活跃期。预计该活跃期将持续到20xx年。在此期间，lan系统向gb/s以上的超高速率发展。ieee于1998年6月通过了千兆比特以太网标准；20xx年6月刚刚通过了10gb/s以太网标准。这种超高速率lan系统，必需采用激光器作为光源，并配用高性能的新一代多模光纤。除10gb/s以太网标准之外，还有很多工业标准将采用新一代多模光纤。
美国康宁、原朗讯的ofs、荷兰draka都已经推出了这种新一代多模光纤样品。各工业标准的出台，为这种光纤的研制、生产和应用提供了统一的依据，更多的光纤生产厂家将投入新一代多模光纤的研制和生产。预计20xx年以后，将是多模光纤获得更大发展的黄金时期。

光纤预制棒的制备，目前光纤芯预制棒制备技术四种工艺共存，这四种工艺分别为外汽相沉积法（ovd）、汽相轴向沉积法（vad）、改进汽相沉积法（mcvd）和等离子体化学汽相沉积工艺（pcvd）。光纤芯棒的光学特性主要取决于芯棒制造技术，而光纤预制棒的成本取决于外包层技术。现今光纤外包层制造技术包括套管法、阿尔卡特（alcatel）公司发明的等离子喷涂法（plasmaspary）、火焰水解法（soot）和美国朗讯科技公司发明的溶胶法－凝胶法（sol－gel法），其中soot法是泛指ovd和vad等火焰水解外沉积工艺。