顺产过后的观后感精练(43)

英飞凌科技（无锡）有限公司（原西门子元件（无锡）有限公司）为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为15000万美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯封装，公司于1996年开始运作，目前拥有员工近1500人。英飞凌科技（无锡）有限公司主要分CC（智能卡芯片）和DS（分立器件）。

二、实习内容
我在英飞凌被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割（WS），芯片焊接（DB），金线焊接（WB），塑封（MD），去溢料（WD），背面打毛（BSL），电镀（由电镀厂电镀）分割引线框（FP）测试打印包装（TEST），百分百目检QA检验。英飞凌在无锡公司的型号有SOT23 SOT323 SOT89 SOT7980 SOT143 SOT3x3。
我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要分为两种。简单说下第一种机器的大概操作流程。我们把前到工序结束后拿到的产品之后把lot架在机器上。
机器先把器件从引线框整形切割下来，之后经过第一道电压电流测试（里面测试参数不具体说明了）之后经过电容测试，之后电阻测试最后再进行一遍电压电流测试。如果有测试不经过它会经过轨道到相应的收集容器里。之后激光打印编码（编码有年份月份和型号组成）最后经过吸嘴把器件吸住放进封装窄带之后经过vision检查器件脚成型塑封等（vision成像会显示在液晶屏上）。最后封装之后打包送目检。由一台电脑终端特制软件来显示机器操作指令报警命令。
这种机器的优点在于如果做单一类型产量高，缺点就是一种机器只能做一种类型的产品。还有一种机器是主要是前面部分有区别，它把过程分成两台机器来完成。一台机器把产品全部从引线框切下后整形。整形后全部送到另外一部机器，把器件放进振动碗利用震动把器件区分正反面，之后由一个旋转机构夹住器件来完成测试和打印。后面工序一样所有机器核心是一台西门子的plc它控制整个机器的动作，机器的动作分为电机传动和电气两部分。由plc控制电机驱动器再有电机驱动器控制电机。电气由plc控制气压来控制气缸，气缸运动来做动作。